作者:办公室   发布时间:2025-03-14 18:40:52   点击数:63173  

中国网科技11月2日讯 1日,第届第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)新闻发布会在北京举行。中国中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立、国际京东苏小小多大中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰、半导北京北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议,体博分别介绍IC China 2024的将于举行举办意义、筹备情况、月日特色亮点,第届并回答记者提问。中国

发布会披露,国际IC China 2024由中国半导体行业协会主办,半导北京北京赛迪出版传媒有限公司承办,体博将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办。将于举行京东苏小小多大自2003年起,月日IC China已连续成功举办20届,第届成为我国半导体行业的年度重大标志性活动。

本届博览会将贯彻“集合全行业资源·成就大产业对接”理念,契合“创芯使命·聚势未来”主题,聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场,全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果,汇聚全球行业资源,促进全行业合作交流,打造全球IC行业的顶级权威盛会。

据悉,IC China 2024创新办会模式,呈现四大特色。一是聚合了全产业链。IC China 2024参展企业覆盖了全产业链主要环节,为产业精准对接搭建桥梁。二是会议规格升级。IC China 2024围绕产业链、地方、化合物半导体、新兴应用、半导体第三方服务、产教融合、国际展商、未来产业等主题设置展区,注重实际成果转化,将催生一批高水平、代表性项目达成合作意向。三是国际交流深化。IC China 2024邀请了美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家的半导体行业组织代表、企业家、专家学者,以及国内外产业链主导企业代表,通过主题边会促进国际合作。四是推动产教融合与协同创新。IC China 2024将举办半导体产业前沿与人才发展大会、集成电路产教融合大型研讨会、“百日招聘”半导体专场活动等特色活动,推动产教融合,在半导体行业积极贯彻落实“就业优先”国家战略。

【责任编辑:李海鹏】

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